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劃片機以強力磨削為劃切機理，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘3萬到6萬的轉(zhuǎn)速劃切晶圓，同時承載著晶圓的工作臺以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點的劃切線方向做直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分割出來。
（原理示意圖）
基于劃切工藝的復(fù)雜性，客戶對劃片機各軸的劃切運動控制性能提出更高的要求。針對此，高創(chuàng)提供伺服方案——X軸應(yīng)用CDHD驅(qū)動器+PH2電機，Y軸應(yīng)用CDHD2驅(qū)動器+PH2電機，旋轉(zhuǎn)軸采用CDHD驅(qū)動器+DDR馬達，三軸聯(lián)動使劃片機實現(xiàn)快速、穩(wěn)定、精準的劃切和清洗運動。
“穩(wěn)”字當先，劃切更快
高創(chuàng)CDHD驅(qū)動器采用全新的電環(huán)路設(shè)計，頻率響應(yīng)可達3-5 kHz，且應(yīng)用了創(chuàng)新的抗振算法，能有效消除機械諧振；而CDHD2驅(qū)動器由代CDHD驅(qū)動器升級而來，具有自適應(yīng)非線性控制算法功能，同時引入多種增益參數(shù)，使位置誤差和整定時間更小。CDHD2驅(qū)動器還采用了雙回路位置和速度控制算法，提高完整運動系統(tǒng)性能。
X軸在切割和對準工藝上，既能在高速度的情況下實現(xiàn)精準定位，又能完成快速切割，提高效率。
X軸在劃切后高速返回的時候，速度快、定位準、穩(wěn)定不過沖。
Y軸運行速度快，整定時間短，助力提升劃切效率。
ROT軸在高速度的運行中，跟隨誤差低，整定時間短，穩(wěn)定后脈沖波動小。
在定位精度方面，CDHD2驅(qū)動器內(nèi)的位置補償功可充分滿足客戶的精度要求，客戶可對行程打上多達1000個補償點。在穩(wěn)定性方面，該方案采用HD算法，自動調(diào)諧方式重新進行增益參數(shù)優(yōu)化，使劃片機實現(xiàn)快速平滑的切劃運動，且停止時無過沖，不抖動。這也提升了客戶芯片加工的品質(zhì)和效率，避免出現(xiàn)芯片材料廢損的情況。
在芯片自主化的大趨勢下，CDHD2伺服方案能在半導(dǎo)體行業(yè)中助力客戶提升芯片加工工藝。未來，高創(chuàng)還將順應(yīng)發(fā)展潮流，不斷推出更快速、更精準、更穩(wěn)定的伺服系統(tǒng)方案，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展。
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